鹤鸣丑库发布于2025-07-15 13:06来自Android · 四川隆扬电子（： ✅ 1. GB300铜箔的唯一英伟达源头供应商 隆扬电子通过其全资子公司聚赫新材生产的HVLP5铜箔，已通过台光电子、台耀科技等CCL厂商认证（这些厂商是英伟达的PCB供应商），并送样英伟达进行整机测试。 预计2025年第三季度通过台光电子批量供货英伟达GB300及下一代Rubin架构产品，成为英伟达的直接材料供应商。✅ 2. 全球唯二能量产HVLP5铜箔的企业 目前全球仅日本三井化学和隆扬电子具备HVLP5铜箔的量产能力。 隆扬电子的HVLP5+铜箔表面粗糙度≤0.4微米（优于行业标准的0.6微米），支持224Gbps以上高频信号传输168股票配资网，技术性能全球领先。✅ 3. 外资密集布局168股票配资网，包括高盛、摩根、花旗等 隆扬电子获得超10家国际顶级外资机构持仓，包括高盛（Goldman Sachs）、摩根士丹利（Morgan Stanley）、花旗（Citi）等。 外资看好其在AI算力材料领域的垄断性技术壁垒，2025年产能规划达3000吨，利润弹性显著（单吨净利约3.5万元）。技术优势：隆扬电子采用真空溅射与精细电镀工艺，HVLP5+性能超越日系竞品，良率超85%，适配英伟达PTFE覆铜板的高频传输需求。市场前景：单台GB300机柜的HVLP5铜箔价值量达100-200美元，2025年全球市场规模预计40亿美元，隆扬电子占据核心份额。风险提示：中美贸易谈判可能影响出口，若关税政策缓和则业绩弹性更大
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